募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
配属先：上尾事業所 技術課 技術営業グループ
ミッション・業務：当社顧客の技術課題を解決し、当社製品の拡販や新規銅箔の改良・開発につなげる
【職務内容】
技術営業担当として、当社顧客に訪問して技術課題を聴取・解決し、当社製品の拡販や新規銅箔の改良・開発につなげる。また、当社主力製品の新規用途開拓を行い、売上の拡大を狙う。
具体的な業務内容は以下の通り。
・顧客に訪問し、当社製品紹介、技術課題の把握
・技術レポート作成と社内外へプレゼン
・市場の技術トレンド調査や顧客ニーズを把握し、社内へ展開
・顧客問い合わせ事項の集約、解析
・基板解析評価や銅箔の基礎物性評価
・新技術や新工法の特許出願
【業務の面白み/魅力】
・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい。
・専門知識が無くても入社後の教育や研修で身に付け、すぐに実務で活かすことができる。
【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。
◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。
◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:
各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書に「顔写真の貼付」が必須となります。
・理系専攻者
・顧客対応業務のご経験がある方
- 歓迎
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【望ましいスキル】
・PCBの基礎的な見識を有する方
・英会話や英語の読み書きができる方
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市二ツ宮656-2※自動車通勤可 / 上尾駅からシャトルバスあり
- 勤務時間
- 08:45～17:45
- 年収・給与
- 535万円～750万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 原則週休二日制（土日）、祝日、年末年始、年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日～15 日）他、
配偶者の転勤に伴う休職制度
