募集要項
- 募集背景
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当該企業では、当該企業親会社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。
特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
- 仕事内容
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1. 半導体PKG基板の要素技術確保
(1) Flip Chip Packageの素材・工程開発
(2)微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
(3)Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
(1)高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
(2)Embedding工法/技術開発
(3)RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
(4)Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
(5)メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
(1)TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工,表面処理の研究
- 応募資格
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- 必須
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半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
(1) ABF素材の加工・露光・鍍金
(2) Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
(3) 露光機の運用やSAP工法の開発
英語：ビジネスレベル
- 歓迎
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・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者ーの経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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横浜市西区
- 勤務時間
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9:00～18:00
（勤務時間8時間 休憩1時間）
※時差出勤制度有り（事前申請制）
※フレックスタイム制度無し
- 年収・給与
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応．相談（年俸契約）
（目安：700～1000万円位）
- 待遇・福利厚生
- 各種社会保険完備、退職金、定年退職者再雇用制度、慶弔見舞金制度、財形貯蓄、サークル活動費、社員旅行ほか
- 休日休暇
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土・日・祝日・有休
（年間休日124日）
