募集要項
- 仕事内容
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世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発（OSRAモデル）を推進。年間約400件の開発依頼に対し、パートナー企業と連携しながら技術的な課題解決・プロジェクトマネジメントを担当していただきます。
多品種変量生産や新素材・フレキシブル基板実装、IoT・ウェアラブル向け技術にも取り組むポジションです。
※詳細につきましては面談時にお伝えいたします
魅力ポイント：
・世界唯一の技術を持ち、上場も視野に拡大中
・自社内に蓄積された独自技術と260社のパートナー企業との連携によるスピード感ある課題解決
・自発的な提案と裁量をもって“技術で新しい道を拓く”やりがいのある環境
- 応募資格
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- 必須
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・半導体の後工程（実装・パッケージ）経験
・前工程や材料知識を活かした提案力のある方歓迎
・クライアント折衝、パートナー企業との連携経験
・40代を中心に即戦力を求める（定年制なし／長期就業可）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 新潟県
- 年収・給与
- 400万円 ～ 999万円
