設計・開発エンジニア(半導体)
【兵庫】電気設計技術者※半導体製造装置/住友精密工業の子会社/ニッチトップメーカー
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掲載期間:25/11/18~26/01/09求人No:HYBUC-20251104
設計・開発エンジニア(半導体)

【兵庫】電気設計技術者※半導体製造装置/住友精密工業の子会社/ニッチトップメーカー

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募集要項

仕事内容
【職務内容】
同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします。

【具体的な業務内容】
・プラズマエッチング装置やプラズマ成膜装置の電気設計業務
・既存装置の改善改良や客先仕様対応のカスタマイズ設計業務。

【配属部署について】
製造部には現在25名が在籍しており、電気設計は3名が担当しております

【同社について】
同社は2011年10月、住友精密工業(株)とSPTS社(英)による合弁会社として誕生しました。
MEMS用のSi加工装置(プラズマエッチング)だけでなく、パワー・通信・光デバイス用の各種エッチング装置および成膜装置を製造し、
ニッチトップを目指しています。
また、2015年7月に子会社SPT Microtechnologies USA Inc.(米国サンノゼ市)を設立し、MEMSおよび半導体関連事業分野において、
世界的な事業基盤を一層強固なものとし、より戦略的な事業展開に挑戦しています。

【特徴】
・シリコン深掘り装置(MEMSデバイス等の三次元加工用)を世界で初めて出荷した企業です。
・パートナー企業である英国SPTS Technologies社と合わせ、世界需要の90%以上を供給しており、日本国内のシェアもNo.1を維持しています。
・英国SPTS Technologies社との技術交流、さらに子会社である米国SPTMicrotechnologies USA社と
シナジーを生み出しながら製品開発を行われています。
・シリコン深掘り装置でトップシェアを維持しているため、顧客からのニーズをいち早く捉え、新製品の開発を行っています。
また、材料メーカーや部品メーカー、大学と共同研究・開発も行っています。
・『電子デバイス産業新聞』主催の「半導体・オブ・ザ・イヤー」半導体製造装置部門において、2016年に化合物エッチング装置
“APS-Spica”、2017年にシリコン深掘り装置“ASE-Proxion”が、優秀賞を受賞する等高い技術力を保有されています。
・従来のターゲットデバイスであるMEMSセンサ(自動車やスマートフォン、ゲーム、電子機器向け)やインクジェットプリンタヘッド、
パワー半導体、通信・光デバイスに加え、注目されているIoT社会や自動運転の実現にも寄与されており今後の成長が見込まれます。
応募資格
必須
【必須条件】
・半導体装置や機械加工装置メーカ経験者などでの電気設計技術者として数年以上の経験

【歓迎条件】
・CAD設計のご経験をお持ちの方
・PLC/PCのソフト設計のご経験をお持ちの方
・機械図面の読解力をお持ちの方
・SEMI-S2の知識
・機械/低電圧指令の知識
雇用形態
正社員
勤務地
兵庫県
年収・給与
450万円 ~ 699万円
待遇・福利厚生
通勤手当/健康保険/厚生年金保険/雇用保険/労災保険/退職金制度
休日休暇
週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

土曜、日曜(祝日のある週は土曜出社の場合あり)年末年始、夏期休暇、年次有給休暇、特別休暇(慶弔休暇など)
※但し、勤務地により休日の変更あり

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【職務内容】
同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします。

【具体的な業務内容】
・プラズマエッチング装置やプラズマ成膜装置の電気設計業務
・既存装置の改善改良や客先仕様対応のカスタマイズ設計業務。

同社は2011年10月、住友精密工業(株)とSPTS社(英)による合弁会社として誕生しました。
MEMS用のSi加工装置(プラズマエッチング)だけでなく、パワー・通信・光デバイス用の各種エッチング装置および成膜装置を製造し、
ニッチトップを目指しています。
また、2015年7月に子会社SPT Microtechnologies USA Inc.(米国サンノゼ市)を設立し、MEMSおよび半導体関連事業分野において、
世界的な事業基盤を一層強固なものとし、より戦略的な事業展開に挑戦しています。

【特徴】
・シリコン深掘り装置(MEMSデバイス等の三次元加工用)を世界で初めて出荷した企業です。
・パートナー企業である英国SPTS Technologies社と合わせ、世界需要の90%以上を供給しており、日本国内のシェアもNo.1を維持しています。
・英国SPTS Technologies社との技術交流、さらに子会社である米国SPTMicrotechnologies USA社と
シナジーを生み出しながら製品開発を行われています。
・シリコン深掘り装置でトップシェアを維持しているため、顧客からのニーズをいち早く捉え、新製品の開発を行っています。
また、材料メーカーや部品メーカー、大学と共同研究・開発も行っています。
・『電子デバイス産業新聞』主催の「半導体・オブ・ザ・イヤー」半導体製造装置部門において、2016年に化合物エッチング装置
“APS-Spica”、2017年にシリコン深掘り装置“ASE-Proxion”が、優秀賞を受賞する等高い技術力を保有されています。
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株式会社Cloud Link
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-30229027-ユ-302290紹介事業許可年:平成30年1月1日
設立
2017年8月
資本金
2800万円
代表者名
梅野且貴
従業員数
法人全体:34名

人紹部門:20名
事業内容
IT業界に特化、中長期的な目線で入社後のキャリアまで考えた転職をサポートする登録型の人材紹介事業
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-30229027-ユ-302290
紹介事業許可年
平成30年1月1日
紹介事業事業所
大阪府(大阪市)
登録場所
大阪オフィス
〒541-0054 大阪府大阪市中央区南本町2丁目2-9 辰野南本町ビル5F
東京オフィス
〒105-0002 東京都港区愛宕2丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー27F
ホームページ
https://cloud-link.co.jp/corporate/
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