募集要項
- 仕事内容
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大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。
世界主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニーです。
〇職務内容:
世界の半導体メーカー向けに同社が手掛けている「Deposition装置」のフィールドプロセスのお仕事です。
・半導体製造装置の立ち上げ/プロセス性能検証
・製造装置および生産に関する問題解決のサポート/データ分析、歩留まり改善
・次世代製造装置の開発サポート
・お客様へのデモンストレーション(お客様の要望に沿うようにプロセス及びハードウエアをカスタマイズし、お客様量産工場でのプロセス開発、生産性改善をサポート)
※開発・デモ及び改善業務で、米国本社へ行く事もあります。
※米国が本社のため、製品に関する書面が英語にて記載されている事や、メールにて連絡をとって頂く可能性があります。
※年齢・性別に関係なく評価される風土があります。スキルアップやチャレンジなど、自分を磨く環境と機会が多い会社です。
〇特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、
半導体エッチング装置において世界トップクラスのマーケットシェアを持っています。
同社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを
提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。
多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、
チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。
日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点の
エンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
- 応募資格
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- 必須
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〇高卒以上
・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解)
・英語スキル:初級
・プロセスエンジニアや、他エンジニアリング経験
- 歓迎
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- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
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フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
- 年収・給与
- 年収 420万円 ~ 800万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給となります(上限15万円)
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
・海外研修
・英語スキルアップ補助制度
・社内オンライントレーニング
<その他補足>
持ち株会制度、慶弔金、生命保険、所得補償保険、学習補助制度、福利厚生クラブ、国内&海外研修制度 等
受動喫煙防止措置:屋内全面禁煙
試用期間の有無:有/3ヶ月
- 休日休暇
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完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇12日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数125日
有給休暇、年末年始休暇(5日間)、病気有給休暇(年間12日)、創立記念日(5/28)、慶弔休暇
