募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。
半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、
入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。
Samsungグループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。
【業務詳細】
・パッケージ基板の試作
・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発
・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など）
【働きがい】
自由度が高くチャレンジしやすい環境で、研究開発に専念できることが特徴です。研究開発の予算規模が大きく、個人の裁量も
高いため、自分のアイデアを柔軟に実現することが可能です。このような環境下の中、新しい技術やプロセスを開発することで、
業界の最先端をリードすることができます。
【キャリアパス】
入社後すぐに自身の担当テーマに合わせた研究開発業務を進めていただきます。
また、プロジェクト推進のリーダーとして周囲を引っ張っていただくことも期待しています。
ご希望により、韓国本社に勤務することも可能です。
【ポジションの魅力】
・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化に繋げられます。
・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、
自らの提案で共同研究を行うことも可能です。
・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。
・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。
・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。
- 応募資格
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- 必須
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・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方
・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
・パッケージプロセスインテグレーション
のご経験がある方
・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方
- 歓迎
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・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、
結果より原因追及できる方。
・絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方
・めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方
・個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方
・ガラス基板に関する経験を有する方
・国内の出張対応に積極的な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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大阪拠点
住所：大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
- 勤務時間
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フレックスタイム制（フルフレックス）
1日の標準労働時間 7.5時間
※8:30～17:00で勤務している社員が多いです
- 年収・給与
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年俸制：600万円～1,300万円
月給：500,000円～1,083,333円（12分割）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給
住宅手当：上限50,000円
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度あり
＜定年＞
60歳
＜教育制度・資格補助補足＞
現場でのOJT中心
※階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり
＜その他補足＞
■慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■食事手当は20,000円～24,000円を支給
■入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担
- 休日休暇
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年間125日／完全週休２日制・日曜日・土曜日・「国民の祝日に関する法律」に定める休日
・有給休暇、年末年始・慶弔休暇、育児休暇、介護休暇
※年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
- 選考プロセス
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【面接回数】2回
書類選考⇒1次面接⇒ 最終面接
☆カジュアル面談可
