設計・開発エンジニア(半導体)
【奈良】半導体製造装置の設計※世界シェアトップ級・オーダーメイド対応で技術力◎年休129日/出張なし
掲載期間:25/06/10~25/06/23求人No:HYBUC-2025052307
設計・開発エンジニア(半導体)

【奈良】半導体製造装置の設計※世界シェアトップ級・オーダーメイド対応で技術力◎年休129日/出張なし

募集要項

仕事内容
【職務内容】
機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。
スキルによってお任せする仕事は異なりますので、ご安心ください。

【職務詳細】
<設計対象> 半導体製造装置(ウェハー保護テープの貼機、剥離機等)
・同社製品は大半がオーダーメイド。取引先のご要望をもとに、イチから設計していきます。

・業務は実務経験や能力に応じて行います。
 半導体製造装置の知識がない方については、まずは簡単な図面の修正や作成をしながら製品について学びます。
 知識がついた後、機械のパーツ設計を行います。
 先輩社員がしっかりフォローする体制のため、自身のできることから積極的に挑戦していくことができます。
 将来的には本体の計画設計、客先打合せ、仕様確認、仕様書作成などに携わっていただきます。

・客先との仕様打ち合わせは基本的に上長が対応します。中堅社員も含めて客先訪問や出張の実績はほとんどございません。
応募資格
必須
<必須要件>※下記いずれか
・機械設計のご経験をお持ちの方
※成長産業にあたる半導体製造装置の知識を身に着け、市場価値を上げたい方歓迎!
<歓迎条件>
・搬送・駆動系の装置設計経験
・半導体製造装置の設計経験
・アクチュエータの使用経験、メカ的機構に駆動をつけたりLMガイド、ボールネジ、ACモーター、PMに関する経験又は知識を有する方
・駆動系装置の構想設計の経験がある方(規模は問いません)
雇用形態
正社員
勤務地
奈良県
年収・給与
500万円 ~ 849万円
待遇・福利厚生
通勤手当/家族手当/寮社宅/健康保険/厚生年金保険/雇用保険/労災保険/退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:上限100,000円※規定に応じて高速代も支給可/家族手当:福利厚生その他欄参照
寮社宅:独身寮および単身赴任に関する指定寮あり/社会保険:社会保険完備
退職金制度:確定拠出年金制度と前払退職金制度の選択制
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
技能検定資格取得支援制度/各種研修制度/資格取得支援制度(受験料一部負担、合格報奨金支給)/通信教育支援制度
休日休暇
完全週休2日制/年間有給休暇10日~20日/年間休日日数129日
GW/夏季休暇/年末年始休暇/有給休暇/特別休暇/産休・育児休暇/慶弔休暇

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
■事業概要:
・半導体及び液晶関連機器、ワイヤーソーの製造販売
・繊維機械の製造販売
・医療機器の製造販売

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株式会社Cloud Link
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-30229027-ユ-302290紹介事業許可年:平成30年1月1日
設立
2017年8月
資本金
2800万円
代表者名
梅野且貴
従業員数
法人全体:34名

人紹部門:20名
事業内容
IT業界に特化、中長期的な目線で入社後のキャリアまで考えた転職をサポートする登録型の人材紹介事業
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-30229027-ユ-302290
紹介事業許可年
平成30年1月1日
紹介事業事業所
大阪府(大阪市)
登録場所
大阪オフィス
〒541-0054 大阪府大阪市中央区南本町2丁目2-9 辰野南本町ビル5F
東京オフィス
〒105-0002 東京都港区愛宕2丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー27F
ホームページ
https://cloud-link.co.jp/corporate/
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