募集要項
- 募集背景
- 組織強化を目的とした増員です。
- 仕事内容
-
パワー半導体向けボンディングワイヤーのセールスエンジニアをお任せいたします。【具体的には】
・パワー半導体用途のボンディングワイヤー・ボンディングリボン等の顧客・市場ニーズの把握、開発要素のインプット
・営業・技術エンジニアと協力し、顧客アプリケーションに合った製品の提案
・製品市場調査、競業他社分析、拡販戦略の検討、立案
・製品プロモーション資料の作成、各国での展示会、拡販会議への参加
⇒営業と工場の間に立つ役割として、製品プロモーションなどを行って頂きます。
担当顧客は用途や業界で分けておりますが、顧客ごとに営業担当者がついており、基本的に同行での顧客訪問となります。
※出張が国内・海外で2,3回/月程度発生する見込みです。海外の場合、期間は1～2週間程度が多くなります。
海外はアジア圏がメインとなりますが、欧州の顧客に訪問して頂くこともございます。
【組織構成】
TD第二製品部：4名(50代以上3名、30代1名)
※第一製品部は国内、第二製品部は海外という形で担当を分けております。
【入社後】
試用期間の3か月間は工場がある佐賀県にて、製品に関する研修・実習を行って頂きます。
- 応募資格
-
- 必須
-
・MOSFETやIGBTなどパワー半導体デバイスの設計経験または知見をお持ちの方
・英語力(海外顧客の訪問や展示会などで使用します)
- 歓迎
- ・BtoB(お客様との直接対話)にて顧客対応やカスタマーサポートの経験をお持ちの方
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ない為 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- セールスエンジニア
- 勤務地
- 東京都中央区日本橋
- 勤務時間
-
8:30～17:15
※フレキシブルタイム 8:00～9:00/16:45～17:45
休憩 60分
実働 07時間45分
残業 月15時間程度
- 年収・給与
- 【年収】600万～850万 （※前職年収・ご経験含めご相談させてください）
- 待遇・福利厚生
-
【雇用形態】正社員
【諸手当】残業手当 家族手当
【交通費】全額支給
【保険】社会保険 退職金制度
【その他福利厚生】財形貯蓄制度 各種資格（公・準公的機関認定）取得祝金 報奨金制度 昼食補助 独身寮（適用条件有） 厚生施設 保養所有 契約リゾート施設 他
- 休日休暇
-
【休日】土日祝 ※年間休日122日
【休暇】夏季休暇 年末年始休暇 有給休暇 特別休暇
