募集要項
- 仕事内容
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車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計
- 応募資格
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- 必須
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＜MUST要件＞
・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方
- 歓迎
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・車載半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）
- 勤務時間
- フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
- 年収・給与
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月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。
＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円
＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合
- 待遇・福利厚生
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選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
- 休日休暇
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休暇週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など
- 選考プロセス
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STEP01｜応募
STEP02｜書類選考
STEP03｜1次面接+適性検査
STEP04｜最終面接
STEP05｜最終面接合否連絡
STEP237｜内定
