設計・開発エンジニア(半導体)
🔥(ジュニア歓迎!) フィールドアプリケーションエンジニア(hybrid)🔥年収600万以上
掲載期間:25/03/12~25/03/25求人No:TC-24874
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

🔥(ジュニア歓迎!) フィールドアプリケーションエンジニア(hybrid)🔥年収600万以上

外資系企業 マネジメント業務なし 海外出張 英語力が必要 土日祝休み

募集要項

仕事内容
技術デモを主導し、顧客対応の技術窓口として最適なソリューション提案とデザインウィンを推進。
・技術デモンストレーションの主導、およびデザインウィン戦略の策定・推進
・顧客との技術窓口として、技術営業活動の全体調整を担当
・顧客向けにカスタマイズした技術プレゼンテーションや提案資料を作成し、価値提案を行う
・製品・サービスの不足点を特定し、社内チームと協力して顧客ニーズに対応
・業界動向や競合製品、新技術を常に把握し、ビジネスチャンスを創出
・デザインウィン後のカスタマーエンジニアリングチームへの円滑な引き継ぎと設計プロセスにおける問題解決
・顧客の設計レビューやテープアウト計画の調整、MPW(マルチプロジェクトウェハ)やテストチップ要件の確認
・テープアウトの計画・実行、量産移行後のフォローアップ
応募資格
必須
・電子工学または電気工学の学士号、または同等の資格
・ビジネスレベルの英語および日本語(読み書き・会話)
・IC製品設計およびIPに関する知識・経験
歓迎
・電子工学または電気工学の修士号、または同等の資格
・半導体(技術・設計)の業務経験
・優れたコミュニケーションスキル
・設計環境やEDAツールに関する基本的な知識
・シリコンプロセスおよびデバイス物理に関する理解
・ファウンドリー業務の経験がある方歓迎
・分析力、技術力、プロジェクト管理スキルを有する方
・関連業務経験5年以上
募集年齢(年齢制限理由)
下限なし ~ 45歳 (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
雇用形態
Full Time / 正社員
ポジション・役割
フィールドアプリケーションエンジニア
勤務地
神奈川県
勤務時間
9:30~17:30
年収・給与
600万円 ~900万円
基本給に加え、KPI達成時に基本給の30%のSIP(セールスインセンティブプラン)を支給。ジュニアレベルの場合、条件により30%未満となる可能性あり。非ジュニアレベルの場合、RSU(譲渡制限付き株式)を付与。
待遇・福利厚生
・社会保険各種(雇用保険・労災保険・厚生年金保険・健康保険)
など
休日休暇
・完全週休 2 日制(土・日)、祝日

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
最先端の半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーダーです。自動車、通信、家電、データセンターなど幅広い業界に向けて、最先端のプロセス技術を提供しています。世界各地に最先端の製造施設を保有し、高性能チップの生産を通じて、次世代のスマートデバイスの進化を支えています。また、環境負荷の低減を重視し、持続可能な製造プロセスの推進にも取り組んでいます。お客様との連携を大切にし、各業界のニーズに応じたカスタマイズソリューションを提供しています。

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Turnpoint Consulting株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-308422紹介事業許可年:2017年3月
設立
2016年12月
資本金
6百万
代表者名
リンデキュー・アンドレ
従業員数
法人全体:22名

人紹部門:15名
事業内容
・有料職業紹介事業
・人事・採用に関するコンサルティング業務
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-308422
紹介事業許可年
2017年3月
紹介事業事業所
東京都中央区
登録場所
Turnpoint Consulting株式会社
〒103-0014 東京都中央区日本橋蛎殻町2丁目13-6 EDGE水天宮9階
ホームページ
http://www.turnpoint-consulting.com/index.php/jp/
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