設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)
技術職(電動車向けモーターコアの生産準備) 【プライム上場】大手自動車メーカーとの安定取引あり
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※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項(掲載期間:2025/03/13 ~ 2025/03/26)
設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)
技術職(電動車向けモーターコアの生産準備) 【プライム上場】大手自動車メーカーとの安定取引あり
株式会社三井ハイテック
海外展開あり(日系グローバル企業)
上場企業
大手企業
土日祝休み
募集要項
募集背景
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事業拡大による増員募集です。
現在、案件数としても拡大基調であり、生産体制を整えるため採用を行っています。
仕事内容
-
★「ミクロな技術」で高い優位性を獲得/半導体やモーターコア等、高需要×独自技術で堅実な経営が特徴★
⇒ 本ポジションでは、技術職(電動車向けモーターコアの生産準備)業務をお任せします。
【業務内容】
電動車向けモーターコア生産にあたり、自動車メーカーとの仕様検討~量産移行までの生産準備フェーズを担っていただきます。
具体的には下記のような業務をお任せします。
■モーターコアの生産技術開発
■モーターコアの試作・評価業務
■量産に向けた生産工程設計・製造条件確立
■量産に向けた生産ライン仕様決め
■海外生産拠点の技術支援
※業務経験が少ない方についても、入社後にOJTを通して教育を行いますのでご安心ください。
【働きがい】
“超精密加工技術”が強みの同社。その技術はどの企業も真似ができず、高い参入障壁と高い営業利益率を誇ります。
さらに魅力的な点は、その安定基盤がありながらも「改善・改革/進化・前進」に力を入れ続けている点です。
世界でいち早く『打ち抜き(スタンピング)方式での半導体基板生産』方法を開発/世界需要を鑑み、EV(ハイブリッド)車向けモーターコア製作を始める 等、その革新・改革は同社の強みの一つです。
その背景に、改善提案等が歓迎される風土がありますので、日々の業務の中でも、自身の考えや想いを形にしながら業務を進めていただくことが可能です。
応募資格
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- 必須
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・製造業での就業経験をお持ちの方(特に生産技術・品質管理/保証経験をお持ちの方は優遇します)
雇用形態
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正社員/雇用期間の定めなし
勤務地
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福岡県
本社:福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号
最寄り駅 西山駅(福岡県) ※マイカー通勤可能(駐車場完備)
※前提としたものではございませんが、ご本人の希望があれば転勤や海外出向も可能性がございます。
※制度上「転勤あり」にはなりますが、ご希望が無ければほとんど発生しません。
勤務時間
-
08:30~17:15(実働8時間・休憩45分)
時間外労働の有無:あり/月平均30時間
年収・給与
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450万円~750万円
月給制 基本給260000円~440000円
残業代全額支給
待遇・福利厚生
-
■退職金制度:3年超勤務の方を対象
■再雇用制度あり(定年60歳)
■独身寮(入居規定あり)
■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他
■自己啓発支援
■保険 健康保険、 厚生年金、 雇用保険、 労災保険
休日休暇
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完全週休2日制
祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 GW休暇、 産前・産後休暇、 育児休暇、 介護休暇、 特別休暇、 土曜日、 日曜日
◎年間休日123日
★実質年間の休日数は130日超え(年間休日に加え、同社規定により有給休暇を年8日以上は取得義務あり)
選考プロセス
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面接2回(適性試験あり)
WEBテスト+1次面接→最終面接→内定
※選考過程でリファレンスチェックを実施予定
※新型コロナウイルス感染防止の為、WEB面接を推奨しています
会社概要
社名
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株式会社三井ハイテック
事業内容・会社の特長
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★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です!★
【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。
(1)金型・精密部品 (2)工作機械 (3)リードフレーム (4)モーターコア
同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。
この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。
同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。
更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。
これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。
設立
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1957年4月
資本金
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164億388万円
売上高
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195,881百万円(2024年1月期/連結)
従業員数
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4,864名
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