募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【業務内容】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。
２．Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。
３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。
【募集背景】
デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。
この度は、CPOへ向けたパッケージの製品化実現を加速するための人員増強として、「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。
●ご入社後のキャリアアップ
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。
【会社について】
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
※上記かつ、下記いずれかのご経験をお持ちの方
・光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
・高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
・熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 勤務時間
- 09:00～17:45
- 年収・給与
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600万円～1000万円
■年収についての補足
※年収はあくまでも想定となります。能力・経験に応じて個別に提案致します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 残業手当 ※借上住宅制度：転居を要する場合、民間借上げの住宅有（家賃の3分の2を補助／家賃上限有）従業員持株会 株式給付制度（J-ESOP）ベネフィットステーション
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日) 祝日 年末年始 GW 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇 フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容面接2回(WEB完結）
