募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。
【具体的には】
・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半導体実装）
・光電融合パッケージの設計（光結合、実装、放熱、応力、SI／PI解析）
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※いずれも必須
・半導体パッケージングの開発経験
・英語力（TOEIC 550点以上）※海外渡航可能なレベル
【歓迎要件】
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）、熱応力解析、機構設計（3D-CAD）、SI／PI解析の経験
・研究・開発プロジェクト管理の経験
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）
