募集要項
- 募集背景
- 事業好調・拡大のための募集です。
- 仕事内容
-
創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの
同社主力製品である
(1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、
または
(2)「研磨助剤」の研究開発の何れかを担当します。
【具体的には】
(1)
・研磨スラリーの材料選定および配合の最適設計の推進。
研磨対象は半導体デバイスに用いられている
様々な膜（Cu、Poly-Si、W、SiO2等の金属膜や酸化膜）
・営業部門と協力し開発成果物の顧客展開、
顧客課題解決のための現地での技術的支援
(2)
・欠陥低減を目的とした研磨用助剤の組成設計
・CMPスラリー開発チームおよび営業部門と協力し
開発成果物の顧客展開、顧客課題解決のための技術的支援
■研磨剤(スラリー)の様々な使用用途：
パソコン・スマートフォンを始めとした
エレクトロニクス分野、照明等のLED光源、
ハードディスク、自動車産業、
様々な金属部品や樹脂部品など
■職務の特徴：
半導体基盤向け超精密研磨材の研究開発において、
ナノレベルでの平坦加工を実現する上で
界面における化学的な挙動を理論的に解き明かし、
さらなる性能向上を実現することが求められています。
超精密研磨材のリーディングカンパニーである
同社において世界最先端の研究開発が出来ます。
- 応募資格
-
- 必須
-
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方
・何かしらの化学分野の研究開発経験がある方
・化学分野に関する博士研究員の方
・英語（中級レベル）
・マネジメントなど管理経験のある方 大学以上
- 歓迎
-
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、
有機合成のいずれかの高い知見と同分野での研究開発経験
・半導体用研磨材、洗浄剤、めっき液または
半導体材料の組成開発経験
もしくは溶媒への固体分散・エマルジョンや
固液界面処理に関わる材料開発経験のある方
・海外のお客様や海外グループ会社従業員と
英語で会話可能な語学力のある方
・英語（上級レベル）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県各務原市
- 勤務時間
- 08:00～17:00
- 年収・給与
-
想定年収550-700万円 ※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定。
・賞与あり（支給月数は会社業績により変動）
・年収例（残業手当除く※勤務実績に応じ全額支給）：570万円～660万円（主任クラス）
- 待遇・福利厚生
-
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 残業手当 交通費一部支給 資格合格奨励金制度
発明報奨金制度
引っ越し補助 社員食堂完備 車通勤可 制服貸与
提携リゾート施設利用可 社員旅行 持ち株制度
確定拠出年金 退職金制度 サークル活動 ほか
賞与あり（支給月数は会社業績により変動）
- 休日休暇
-
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇
完全週休二日制（土日）、祝日、GW
特別・メモリアル休暇、育児休暇、介護休暇
※年間休日127日
- 選考プロセス
-
【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。
