設計・開発エンジニア(半導体)
パワー半導体のデバイス、プロセス研究開発
掲載期間:24/12/13~24/12/26求人No:FLS-20230530
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体のデバイス、プロセス研究開発

上場企業 大手企業

募集要項

募集背景
地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。
仕事内容
電動車に不可欠な次世代パワー半導体(SiCーMOS)のデバイス設計やデバイスのプロセス工法開発及びその評価
(以下業務のいずれかに携わっていただきます)
・パワーデバイスの設計、デバイス開発
・パワーデバイスのプロセス工法開発
・パワーデバイス向け要素技術開発
・パワーデバイスのCAE、試作、評価、解析
応募資格
必須
・パワー半導体に関する知識を有すること 
・半導体デバイスの設計、評価、又はプロセスインテグレーション、またはウェハ加工プロセス技術の開発経験(2年以上)
歓迎
・デバイス設計、又はプロセスインテグレーション、又はウエハ加工プロセス技術の開発経験(3年以上)
・プロジェクトリーダまたはサブリーダの経験者
雇用形態
正社員
勤務地
愛知県
年収・給与
500万円 ~ 1399万円

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
最大手自動車部品メーカー

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株式会社フェローシップ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-300394紹介事業許可年:2005年
設立
2004年8月
資本金
5,210万円
代表者名
代表取締役社長 小山 剛生
従業員数
法人全体:1017名(2024年5月31日時点)

人紹部門:19名
事業内容
◆人材派遣事業(派遣業番号 派13-300541)
◆人材紹介事業
◆特定技能登録支援機関
◆グローバルエンジニア事業
◆人事採用コンサルティング事業
◆キャリアコーチング事業
◆チャイナ事業
 中国人向けの職業紹介、派遣紹介、新卒紹介
 中国人留学生向け就職塾
 日中越境マッチング、人材交流
 中国企業の日本進出サポート
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-300394
紹介事業許可年
2005年
紹介事業事業所
東京(丸の内)
登録場所
本社
〒100-0005 東京都千代田区丸の内3-1-1 国際ビル4F
関西事業所
〒541-0054  大阪府大阪市中央区南本町4丁目5-7 東亜ビル1003号室
ホームページ
http://www.f-ship.jp/
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