設計・開発エンジニア（半導体）
半導体・MEMS製造装置 装置設計
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間12月12日～12月25日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/12/12 ～ 2024/12/25）
設計・開発エンジニア（半導体）
半導体・MEMS製造装置 装置設計
マネジメント業務なし
英語力が必要
転勤なし
土日祝休み
募集要項
募集背景
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非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
-
東証プライム上場企業グループ会社での募集です。
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容
装置の機械設計業務。
応募資格
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- 必須
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※下記いずれかに該当する方
・装置設計（機械または制御）経験
・強度設計や公差設計、配管設計の経験。
・真空装置の経験、Oリングのシール設計。
【歓迎】
半導体製造装置に携わったご経験
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
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無期雇用
ポジション・役割
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グループ長
勤務地
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兵庫県
勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 17:30
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
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【年収】700万円 - 1200万円
待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
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【有給休暇】初年度 10日 4か月目から
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
キャリアパス・評価制度
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【昇給】年1回 (4月)
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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東証プライム上場企業グループ会社
※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
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