募集要項
- 募集背景
- ５Gの課題を解決し、次世代（5G～８G）の開発を推進するため。
- 仕事内容
-
1.SAW/BAWデバイスのWLP開発を担当
2.SAW/BAWデバイスの小型化を実現する。
3.SAW/BAWデバイスの小型化ロードマップ定義を担当
4.SAW/BAW装置WLPの包装材料の調達のための責任を持つ。
5.SAW/BAWデバイスのDFR設計と故障解析を担当
- 応募資格
-
- 必須
-
・5年以上のWLPパッケージデバイスSAW / BAW / FBARやMEMSセンサーなどの量産経験
・信頼性の設計経験および失敗分析の経験
・半導体物理・プロセス関連スキル
・独自に研究を進める能力、チームワークの精神及び新技術の開発で強い興味
・材料、部品、エレクトロニクス、半導体、パッケージングなどの関連分野で学習経験
- 歓迎
-
高いコミュニケーション力と取りまとめ力
英語での読み書きができる。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 40歳以上65歳未満 （定年年齢を上限として募集するため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県横浜市神奈川区
- 年収・給与
- 1000万円 ～ 1999万円
- 待遇・福利厚生
-
入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇４日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり
産休・育児休暇制度、介護休暇制度あり
健保組合の福利厚生施設が利用可能
語学研修、語学研修補助金あり
- 選考プロセス
-
書類選考
↓
部門面接
↓
最終面接
