募集要項
- 仕事内容
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■同社にて下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究
■ミッション
配属部署では、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近では同社の最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。
■入社後のキャリアステップ
まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮いただきます。もちろん半導体を実際に作っての評価も担当いただきますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。最終的には、同社のフロントローディングを主導するリーダーになっていただきます。
■仕事の振り分け方
原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までを担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
・パワーデバイスを使ったセット設計経験
・産業機器、車載向けの電源設計経験
・産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験
・モデルベース開発の経験者
・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解、開発に携わっていた人
【歓迎】
・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方
・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方
・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方
・マネジメントに興味のある方
・ビジネス英会話レベル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】
■制度：退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設：テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
- 休日休暇
- 年間130日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など
