募集要項
- 仕事内容
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各種半導体製造装置のアプリケーション業務
【具体的には】
半導体製造装置の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
- 応募資格
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- 必須
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工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
【具体的には】
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
◇加工プロセス開発の経験のある方
【歓迎】
◇中国語を話せる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 655~790万円