募集要項
- 仕事内容
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当該企業では、精密メカニズム分野において生産技術の研究開発を進めておりますが、高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関連分野において長年経験をされているスペシャリストを社内にお招きし、技術開発に関するアドバイスをして頂きたいと考えております。
(1)半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置
‐ 装置の設計開発における技術指導
‐ 装置の量産段階におけるトラブルシューティング
(2)半導体パッケージング工程 FC or TC Bonderの開発者(機構設計 or 制御 S/W開発者含む)
- 応募資格
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- 必須
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SMT(Suface Mount Technology)
高速チップマウンターもしくは 半導体パッケージング工程の
高速FC(Flip Chip) Bonder及び
TC(Thermal Compressive) Bonder、
高速Die Bonde開発の経験20年以上
- 歓迎
- ‐ 高速/精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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2週間：韓国
2週間：日本(在宅)
- 勤務時間
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9:00～18:00
（勤務時間8時間 休憩1時間）※時差出勤制度有り（事前申請制）※フレックスタイム制度無し
- 年収・給与
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応．相談（年俸契約）
（目安：800～1300万円位）
- 待遇・福利厚生
- 各種社会保険完備、退職金、定年退職者再雇用制度、慶弔見舞金制度、財形貯蓄、サークル活動費、社員旅行ほか
- 休日休暇
- 土・日・祝日・有休
