設計・開発エンジニア(半導体)
【プロセス開発エンジニア(成膜)】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700~900万円
設計・開発エンジニア(半導体)

【プロセス開発エンジニア(成膜)】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700~900万円
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/11/29 ~ 2024/12/12)
設計・開発エンジニア(半導体)

【プロセス開発エンジニア(成膜)】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700~900万円

海外展開あり(日系グローバル企業) 海外出張 海外折衝 土日祝休み

募集要項

募集背景
今回ご紹介する企業は、2002年に東芝機械株式会社から半導体装置事業を継承して創業いたしました。
以来、半導体製品の製造に用いられる最先端の電子ビームマスク描画装置やマスク検査装置、エピタキシャル成長装置を開発・提供し、半導体産業の発展に貢献してまいりました。

今日半導体は、通信・家電・自動車など身の回りのあらゆる物に搭載され、さらにネットワークで繋がることにより、大きな価値を生み出し、豊かな社会生活を支えています。このような半導体の急激な発達に伴い、半導体製造装置に対する要求も急速に高度化・多様化が進んでいます。

同社は、半導体デバイスの性能と生産性向上の源泉である微細化の要となるフォトマスク(シリコンウェーハ上に微細な回路パターンを露光転写する際に使用するデバイスの原版)に高精度な回路パターンを形成する電子ビームマスク描画装置に関して30年以上の開発の歴史を持ち、この分野のリーディングカンパニーとして世界中のお客様にご愛用いただいています。

2020年4月東芝デバイス&ストレージ社株式会社の100%子会社となりました。
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス
〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。
・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価
・装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応
・プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援

※海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います

〇エピタキシャル成長製造装置の特徴
(1)ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
(2)緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
(3)高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性

上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。

プロセス担当はこれらコア技術が顧客要望通り実現しているかを測定器などを使用して検証し、
エラーの原因はレシピなのかハードなどかを突き詰め改善を行っていきます。

【業務で使用するツール】
・プロセス:測定機操作 (SEM、欠陥検査、膜厚、XRD等)

【入社後お任せしたい業務】
・プロセス
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
デモ機をもとに装置の扱い方やレシピの開発・調整方法をキャッチアップいただきます。

【組織のミッション】
エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますが
この販売台数を最大化することがミッションとなっております。

拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているため
がプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・
プロセスを立ち上げることが重要となっております。

さらに今後はウェハーのサイズが大きくなることから、自動搬送のニーズが高まり、
自動搬送の機械設計・ソフトウェア設計が求められております。
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。
・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。
・半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方。
・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
雇用形態
・正社員(試用期間6ヵ月)
※条件・待遇に変動なし
勤務地
・本社:神奈川県横浜市
※出張先:国内・国外  
・受動喫煙対策:屋内全面禁煙
・転勤:なし
勤務時間
・8:45~17:30(休憩時間:60分、実働時間:7時間45分)
※フレックスタイム制(コアタイム無し)
※現在コロナ対策としてフルフレックスタイム制・在宅勤務制度
・時間外労働:有(月平均25時間)
年収・給与
想定年収700万円 ~ 900万円 ※ご経験・スキルを考慮のうえ決定

【昇給/賞与】
・昇給 年1回
・賞与 年2回:7月、12月(昨年度実績 5.42ヶ月)
待遇・福利厚生
【各種手当】
・時間外手当
・役職手当
・家族手当
・通勤交通費(全額)

【福利厚生/その他】
・厚生年金
・健康保険(東芝健康保険組合)
・雇用保険
・労災保険
・介護保険
・定年:60歳、再雇用:65歳まで
・退職金制度、企業年金
・財形制度
・借上げ社宅(適用条件有)
※独身借上社宅制度(35歳まで)、世帯向け借上社宅制度(最大12年間)
・共済会制度、選択型福祉制度「カフェポイント」
・保養所、健康診断
・リフレッシュ休暇:勤続10年、20年、30年に取得
・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
・教育研修制度 ほか
休日休暇
・完全週休2日制(土・日)、祝日
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇(初年度入社1~19日(入社月による)、
 最大24日、繰り越し含め最大48日)
・慶弔休暇、特別休暇 等
・年間休日125日以上

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【事業内容】
2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業いたしました。
・電子ビームマスク描画装置
・エピタキシャル成長装置
・マスク検査装置
の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売

【企業の強み】
同社は、半導体デバイスの性能と生産性向上の源泉である微細化の要となるフォトマスク(シリコンウェーハ上に微細な回路パターンを露光転写する際に使用するデバイスの原版)に高精度な回路パターンを形成する電子ビームマスク描画装置に関して30年以上の開発の歴史を持ち、この分野のリーディングカンパニーの1社として世界中のお客様にご愛用いただいています。

【製品・同社の強み】
・電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局は
 エピタキシャル装置で製造されるパワー半導体がなければ急速充電あるいは高速通信が
 できないため注目されている。
・またパワー半導体は省エネの部分においても、脱炭素推進が可能なものとして
 注目をされている。
・また非常に入手困難な8インチSiCを製造しているメーカーに対して、
 弊社装置を納入できているため、最先端かつ技術の高さで競合他社と差別化ができている。
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