設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)
自動車開発/自動車向け先端半導体技術開発エンジニア
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間11月20日~12月12日)
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/11/20 ~ 2024/12/12)
設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)
自動車開発/自動車向け先端半導体技術開発エンジニア
海外展開あり(日系グローバル企業)
上場企業
大手企業
英語力が必要
土日祝休み
募集要項
仕事内容
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(1)業務概要
・次世代電子アーキテクチャ開発における先端半導体素子技術の調査検討および開発提案を行う
・車載電子ユニットの設計信頼性を精査する横断開発チームの中で半導体素子専門家として車両適合合否判断を行う
(2)具体的な担当業務内容
・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討立案
・先端高機能半導体及びパワー半導体素子の車載信頼性保証技術開発
・車載半導体素子及び受動素子の適合信頼性検討エンジニア
・開発及び市場故障機器の素子故障解析検証
・半導体素子製造プロセス前工程/後工程の品質確認
(3)職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい
半導体素子の専門家として、各OEMメーカ、Tier1/Tier2各素子メーカー等との対等な技術論議を通して、新たな知見や技術トレンド、業界ニーズを捉えた最新の車載電子アーキテクチャ開発に携わる事ができます。
少数精鋭チームの一員として、次世代車載電子ユニットに搭載される半導体素子の採用提案ができ、自分の提案が製品に適用される喜びを実感することができる職務です。
また自動車メーカーの代表として、業界をまとめた基準策定で活躍する可能性もあります。
(4)将来的に目指せるキャリア、ポジション
・車載半導体開発エキスパート
・車載先端半導体設計を統括するマネージャー
・車載電子ハードウェア信頼性を統括するマネージャー
応募資格
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- 必須
-
下記のような経験やスキルを活かし、活躍できる職場です。
・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発、DC/RF特性評価、信頼性評価、故障解析のいずれか対応経験
・半導体素子の信頼性工学、電子回路設計工学、伝送線路設計工学の習読実務経験者
・調達電子部品の導入採用検討評価の経験
・車載電子電装サプライヤーでの素子信頼性開発の経験があれば良好
- 歓迎
-
・半導体素子開発経験
・海外での素子開発業務従事の経験
・自動車業界での就業経験
・車両電子電装システム開発経験
- フィットする人物像
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・何事からも学ぶ姿勢や意欲があり、初めてのことでも臆せず挑戦できる方
・困難な課題にもあきらめることなく、取り組みを継続できる方
・異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションを図れる方
・相手の理解度を計り、共通認識になるまで論議を進めることが出来る方
雇用形態
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正社員
勤務地
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東京都 / 神奈川県
年収・給与
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500万円 ~ 799万円
待遇・福利厚生
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雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
家賃補助制度(独身用・家族用
寮・社宅制度
社内預金、財形貯蓄制度、従業員持株会
退職金・年金制度、住宅ローン
保険団体割引制度
社員車両購入制度
社内診療所、健保保養所
各種レジャー施設
育児休職制度、介護休職制度、配偶者の海外赴任帯同休職
スーパーフレックス勤務制度(コアタイムなし) ※事業所/職場による
リモートワーク制度(リモートワーク手当あり)
傷病休暇(有給:年2日)
就業時間短縮制度、ベビーシッター補助制度、社内託児所制度
休日休暇
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週休2日制(※当社カレンダーによる、月5~8日)
年間休日121日
夏季休暇(9日間程度)、年末年始(9日間程度)、GW、年次有給休暇17日~20日付与(勤続年数に応じる)、
勤続節目休暇、忌引休暇、祭祀法要休暇、産前産後休暇、生理休暇、赴任休暇 など
※2022年度 年次有給休暇平均:19.2日/年
選考プロセス
-
エントリー
↓
書類選考
↓
面接2回
会社概要
社名
-
非公開
事業内容・会社の特長
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世界的自動車メーカー。電気自動車、自動運転技術などで世界の最先端をいく。
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