募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成
・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立
・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化
・CMP工程の前後処理を含めた平坦化に関するインテグレーション
- 応募資格
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- 必須
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【MUST条件】
・経歴:Degree/Master/PhD in engineering
・業界経験:BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術の業務経験有り CMP
・仕事経験・経験年数:10~15年年程度の実務経験
【取り組み意識】
・組織全体の最適化を考えた業務取り組みができること
【WANT条件】
・語学力:業務上必要な日常会話以上の語学力レベルが望ましい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 880~1350万円