RF Process Engineer

募集要項

仕事内容: WLPパッケージデバイスのプローブカードの設計を担当
RFプローブカードの小型化を実現する。
プローブカード材料の調達の担当
ベンダーとの協力、共同設計プログラムの運営を担当する。

応募資格

必須: 3年以上の半導体のプローブカードの量産経験
AutoCADの、Ceroの、Catiaまたは他のCADの設計ソフトウェアで熟練
材料、部品、エレクトロニクス、半導体、パッケージングなどの関連分野で学習経験。
独自に研究を進める能力、チームワークの精神及び新技術の開発で強い興味

待遇・福利厚生: 入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇４日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり
産休・育児休暇制度、介護休暇制度あり
健保組合の福利厚生施設が利用可能
語学研修、語学研修補助金あり

事業内容・会社の特長: ■ 1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。19万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、通信事業者向けネットワーク事業・法人向けICTソリューション事業・コンシューマー向け端末事業の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。

通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。

■ 日本法人は2005年に設立。日本は自社にとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。

■ビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験やノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。