募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置の設計、既存製品のアップグレード業務
・既存機種からの機構検討～設計～モデリングの一連の流れで業務を行います。
・3Dモデル及び図面作成・部品交換作業
・設計段階での強度計算等
・冶具・部品の設計・検討や必要部品の手配
・付随する書類の作成・改訂半導体製造装置の機械設計
・仕様書の作成
- 応募資格
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- 必須
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【must】
機械設計／製図のご経験
組立/実験/評価のご経験
【want】
真空機器設計 経験
３Ｄ CAD操作全般、構造解析、強度解析、材料選定、PC操作（各種資料作成）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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山梨県
取引先構内または、自社開発センター
- 勤務時間
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■勤務時間：9:00 ～ 18:00 ※実働8時間
(休憩12:00～13:00)
※プロジェクト先により変更の可能性あり
- 年収・給与
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年収：400万～650万程度を想定
給与改定年1回
月給：25万～35万
年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり
残業手当（1分単位）、資格手当、役職手当 等
- 待遇・福利厚生
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社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）
通勤交通費支給（月額上限15万円）
寮・社宅制度（家族・単身・独身）
（月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
企業型確定拠出型年金
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日123日
- 選考プロセス
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書類選考、面接１～２回（基本オンライン）、オファー面談（必要な場合）。
ご希望の場合は対面も可能です。
土曜日の面接も相談可能です。
