募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。
【具体的には】
■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務
■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発)
■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発
■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度
【出張】
年1回程度
【特徴】
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】 ※下記経験を満たす方
■デジタル、アナログ回路設計、デバック(半導体のみの回路設計経験者を除く)
【歓迎要件】
■FPGA設計
■テストプログラム作成
■回路評価および設計ドキュメントの作成
■モータ制御システム設計
■基盤の設計経験
■シーケンス制御に関する知識/経験
■ ユニット(基板、ドライバー)の選定から装置内回路設計までの幅広い経験・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
■工作機械設計、加工機械設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
- 年収・給与
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750万円~1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
- 休日休暇
- 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇