募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】
半導体
【募集背景】
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
【業務内容】
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
- 応募資格
-
- 必須
-
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）
■パワー半導体モジュール設計・開発経験（3年以上）
■プロジェクトのサブリーダー経験者
【歓迎要件】
■パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上）
■金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル）
■プロジェクトマネージャー経験者
■英語力（TOEIC600点以上）
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞５４３広瀬製作所
- 勤務時間
- 08:40～17:40
- 年収・給与
- 600万円～1250万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
