設計・開発エンジニア(半導体)
[DS_R0047] 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集
掲載期間:24/11/14~24/11/27求人No:JACT-NJB2072002
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

[DS_R0047] 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし 英語力が必要 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
※次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます※

■組織としての担当業務
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。

■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。
以下担当をそれぞれ募集しております

・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域

■描けるキャリアパス
イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援につ…
応募資格
必須
■必須
ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方
※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎

■尚可
製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方

※上記、必須・尚可要件は担当/上級担当者共通の要件になります。
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
ポジション・役割
担当~上級担当者
勤務地
神奈川県
勤務時間
【就業時間】09:00 ~ 17:30
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
【年収】600万円 -
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】初年度 17日 1か月目から
【休日】完全週休二日制


年末年始

会社概要

社名
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
事業内容・会社の特長
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
設立
2015年11月
資本金
400(百万)円
売上高
2021年03月 17640000(万円)
従業員数
8100名

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株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010227紹介事業許可年:1988年
設立
1988年3月
資本金
6億7226万円
代表者名
代表取締役会長兼社長 田崎ひろみ
従業員数
法人全体:約1,800名

人紹部門:約1,200名
事業内容
人材紹介業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-010227
紹介事業許可年
1988年
紹介事業事業所
東京、東北、北関東、横浜、静岡、浜松、名古屋、京都、大阪、神戸、中国、福岡
登録場所
東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階
東北支店
〒980-0811 宮城県仙台市青葉区一番町1丁目9番1号 仙台トラストタワー22階
北関東支店
〒330-8669 埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル20階
横浜支店
〒220-0011 神奈川県横浜市西区高島一丁目1番2号 横浜三井ビルディング12階
静岡支店
〒420-0857 静岡県静岡市葵区御幸町11番地30 エクセルワード静岡ビル4階
浜松支店
〒430-7725 静岡県浜松市中央区板屋町111-2 浜松アクトタワー25階
名古屋支店
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅四丁目8番18号 名古屋三井ビルディング北館15階
京都支店
〒600-8411 京都府京都市下京区烏丸通四条下ル水銀屋町620番地 COCON烏丸8階
大阪支店
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田2-2-2 ヒルトンプラザウエスト オフィスタワー12階
神戸支店
〒651-0086 兵庫県神戸市中央区磯上通8-3-10 井門三宮ビル10階
中国支店
〒732-0053 広島県広島市東区若草町12番1号 アクティブインターシティ広島8階
福岡支店
〒812-0012 福岡県福岡市博多区博多駅中央街8-1 JRJP博多ビル4階
ホームページ
https://www.jac-recruitment.jp/
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