募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。
■半導体PKG設備開発
■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価
★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい！
実装、3DIC、CoW（Chip on Wafer）、FO（Fan Out）、MCM（Multi Chips module）、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding
- 応募資格
-
- 必須
-
■半導体PKG Process Integration
■半導体PKG製品開発
■理工学系、材料、化学、物理
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 600万円～1300万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
