募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。＜職務内容＞
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■入社後に任せる業務
・レーザ加工装置、半導体製造装置、レーザドリル装置、レーザを用いた計測装置の開発、機械設計業務
・装置のコンセプト立案、基本設計、詳細設計、製作図作成を主体に、顧客との技術折衝や仕様まとめを実施しながら、顧客要求を具現化します
■当業務の面白み・魅力
レーザ加工装置（溶接、切断）や、レーザアニール装置（半導体製造装置）、レーザドリル装置（プリント基板）など、さまざまな分野の装置設計・開発を行っていますが、レーザを用いた新たな製品開発にも取り組んでおり、未知の分野にもチャレンジができます。
また、自らのアイデアを活かし製品開発ができ、機械設計に限らず、制御設計や顧客プロセス技術にも関与することが可
■キャリアステップイメージ
入社直後：機械設計を主体とし、装置設計や製品開発を行い、商品企画や仕様作成、客先折衝を経験していただきます。
5年後以降：3～5年後はご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートかチーム/グループリーダとして活躍いただくことを想定しています。
＜募集の背景・配属部署のミッション＞
■募集の背景
住友重機械グループは、省エネや低炭素化に不可欠な電力変換の高効率化に用いられるパワー半導体を生産するうえで重要な役割を果たすレーザアニール装置の製造・販売をおこなっており、当部門では性能向上のため、日々プロセス及び製品の開発、設計を行っております。
半導体需要の増大に伴う、事業拡大による人員増強として、装置機械設計のご経験、スキルを持った人材を募集いたします。
■配属部門のミッション
住友重機械グループ独自の光ハンドリング技術及び幅広い光源（レーザ）と機械メーカならではのシステム設計を融合したレーザシステムインテグレータとして、お客様のニーズに対応します。
対象製品例：https://www.shi.co.jp/products/mechatronics/laser_systems/index.html
当社のレーザアニール装置はその高い技術力と、装置だけでなく加工プロセスの提案ができる点や装置の運行状況をモニターできる周辺システムも併せて提供できる点で差別化を図っております。グロー...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
◇装置関連の機械設計のご経験
【歓迎】
◆レーザ加工装置、半導体製造装置、工作機械、検査装置などの設計・制御のご経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
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500万円～900万円
■年収についての補足
※年収は経験・スキルにより、決定します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 住宅手当 残業手当 育児支援金など ※住宅手当、育児支援金はその他補足を確認ください。
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 ＜その他の福利厚生＞・独身寮(入寮期限有り)・確定拠出年金制度・財形貯蓄制度・社員持株会・各種融資制度
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容WEBテスト（SPI）+1次面接（事業部門）→2次面接（人事部門） ※WEB面接実施中
