募集要項
- 仕事内容
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最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
- 応募資格
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- 必須
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・材料のシミュレーションの経験
物性測定～モデリング～数値解析まで
※半導体材料だとなお良し
- 歓迎
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・熱応力シミュレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし
- ポジション・役割
- 担当、リーダークラス
- 勤務地
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神奈川県横浜市（みなとみらい）
- 勤務時間
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＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
＜その他就業時間補足＞
全社平均残業月20～30h程度
- 年収・給与
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600万円 ～ 1500万円前後
＜予定年収＞
600万円～1,500万円
＜賃金形態＞
年俸制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,000,000円～15,000,000円
＜月額＞
500,000円～1,250,000円（12分割）
＜昇給有無＞
有
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給
住宅手当：補足事項なし
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：補足事項なし
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日
完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇
