募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】
★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業
★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団
★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長
★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方
★育休復帰3年後の定着率100％／育児休業後の復職率100％
★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）
★通信インフラ（5G）やIoTシステムなどの注目市場に貢献
【主な業務内容】
パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。
■最先端プロセスにおける組立検討
■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計
■BGA基板配線設計業務
■パッケージ設計関連業務
（ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成）
■パッケージ開発関連業務
（熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務）
■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）
■試作日程調整
【ミッション】
パッケージに関する下記QCD実現をお任せします。
・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 （Q）
・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 （C）
・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 （D）
【配属先】
■ASIC事業本部（東京都千代田区一番町17番地6 一番町MSビル）
※半蔵門駅よりすぐ
※フレックスタイム制（コアタイム無し）
※リモートワーク可能（ハイブリット型：フルリモートは不可）
【参考URL】
■数字で見るメガチップス
https://www.megachips.co.jp/recruit/company/
■働き方FAQ（福利厚生、転勤、女性活躍、社宅制度などについて）
https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/fa…
- 応募資格
-
- 必須
-
■下記いずれかのご経験
・パッケージ設計
・リードフレーム/BGA基板設計
・半導体開発におけるCAD使用経験
■社内外や協力会社、顧客との協力体制が構築できるコミュニケーション力
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 550万円～1000万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、夏季、創立記念日
有給休暇、 慶弔休暇、特別休暇 等
