募集要項
- 仕事内容
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主に海外（台湾）のお客様を担当いただき、当社製品である半導体装置の立ち上げ、メンテナンス業務を行っていただきます。■入社後数年間（最大5年）台湾（当社現地法人に出向）へ赴任し、台湾顧客のアフターサービスを担当していただきます。
■その後本社にてリーダー職となっていただくことを期待しております。
【装置の種類】仮接合・剥離装置/洗浄装置
【業務】現地に製品を納品した時の立ち上げ作業や、トラブル対応がメインです。
台湾内の世界的大手ファウンドリーメーカーにて駐在頂きます。※先端技術に関わりながら仕事ができます。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体製造装置のフィールドエンジニアの経験をお持ちの方
- 歓迎
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・海外赴任経験をお持ちの方
・中国語がネイティブレベルで、現地の人とコミュニケーションが取れる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 入社後、岡山本社にて6か月～1年程度の研修の後、台湾に出向し、顧客先駐在となります。
- 勤務時間
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8:30～17:30
所定労働時間：8時間
休憩60分
- 年収・給与
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【想定年収（台湾）】580万円～上限設定なし（スキルや経験によって変動します）
【年収（国内時）】430万円～550万円（残業時間は25時間程度を想定）
月給制：月給222,000円～
【賞与】年2回（前年度実績約6か月分）
【昇給】あり
家族手当
役付手当
通勤手当（会社規定に基づき支給）
残業手当（残業時間に応じて別途支給）
- 待遇・福利厚生
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出産・育児支援制度（一部従業員利用可）
資格取得支援制度（一部従業員利用可）
研修支援制度（一部従業員利用可）
U・Iターン支援（一部従業員利用可）
従業員専用駐車場あり（全従業員利用可）
退職金制度（確定拠出年金、確定給付企業年金）
定年制あり：60歳 再雇用制度あり：上限65歳
※海外出張手当
・北米・ヨーロッパ：7,000円/日
・その他の地域（アジア等）：5,000円/日
- 休日休暇
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年間休日126日（年間116日、その他調整休10日）
土日祝休み
夏季休暇5日
年末年始5日
- 選考プロセス
- 書類選考⇒適性試験（SPI）⇒一次面接⇒最終面接⇒内定
