募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
■お任せする業務内容
チップ情報(L1)、2次実装情報(L2)に基づくパッケージ基板の完全設計(直接顧客対応あり)や
基板製造のためのDRC(Design Rule Check)、DFM(Design for Manufacturing)業務、製品仕様決定のための製品設計審査、デザインガイドラインの更新、などに従事いただきます。又、市場要求に対応し、設計の継続的改善に意欲的に取組み、組織として設計力を改善していただきます。
■キャリアパス
設計の経験を積み、製品の高度化に伴い発展する設計技術を習得し、設計部の中核を担うことができます。又、組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
【配属先のミッション】
■AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線に世界で戦える製品を送り出すため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。
【採用背景】
■技術課題が常に高度化しているため、設計技術者の強化を常に必要としています。経験と知識を活かして競合に対する優位性を発揮するために貢献し、新たな設計技術を積極的に習得して、チームの一員として活躍される方を募集します。
- 応募資格
-
- 必須
-
≪必須経験・知識≫
下記の条件のいずれかを満たす方
■電気電子工学の専攻者
■半導体パッケージ製品設計経験者
■配線パターン設計経験が有る事
≪歓迎する経験・知識≫
■半導体関係の知識
■半導体業界での実務経験
■作図ソフトウェア経験（Allegro）
■国内外での顧客対応経験
■TOEIC 730点
【魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 450～1200万円
