設計・開発エンジニア（半導体）
セラミックパッケージの要素技術開発 年収：570万円～1000万円 愛知県 77651
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/10/06 ～ 2024/10/19）
設計・開発エンジニア（半導体）
セラミックパッケージの要素技術開発 年収：570万円～1000万円 愛知県 77651
上場企業
転勤なし
土日祝休み
募集要項
仕事内容
-
セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロ
セス開発。
・スラリー作製（粉砕、分散）
・グリーンシート成形
・スラリー及びシートの歩留まり改善
【担当製品】
各種センサー、医療装置、航空宇宙機、自動車向け、一般電子機器向けの各種セラミック電子
部品
【この仕事の面白さ・魅力】
セラミック部品の根幹となる開発ができ、収益を左右する重要な業務に携わることができま
す。世界に類がない材料開発・世の中に役立つ仕事ができることが魅力です。
応募資格
-
- 必須
-
・セラミックグリーンシートの開発や製造経験がある方
■歓迎
・グリーンシートの開発経験が豊富な方
・セラミック材料の知識がある方
・金属ペーストの開発経験がある方
・プロセス開発の経験がある方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
最終学歴 大学院卒 大学卒
想定勤務地詳細 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目１４７番
R＆Dセンター（愛知）
- 募集年齢(年齢制限理由)
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40歳代位まで （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態
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正社員
勤務地
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愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目１４７番
R＆Dセンター（愛知）
勤務時間
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■勤務時間
本社・営業所・R＆Dセンター・三春・いわき・宮崎工場
8:15～17:30（所定労働時間8時間）休憩時間：75分
その他工場
8:15～17:15 （所定労働時間8時間）休憩時間：60分
※フレックスタイム制有
年収・給与
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年収：570万円～1000万円
月給：302,000円～584,500円
基本給：302,000円～584,500円
＊通常の時間外手当支給（ただし残業は原則なし）
＊管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月、12月）
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
待遇・福利厚生
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厚生年金、健康保険（東京電子健康保険組合）、雇用保険、労災保険
福利厚生 慶弔見舞金、従業員持株会（奨励金有）、自社保養所（軽井沢）、社員食堂
休日休暇
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試用期間 6ヵ月 試用期間中の条件：同じ
休日休暇
■休暇・休日
完全週休2日制（土日祝日）
有給休暇10日～20日
年間休日126日（※2023年度）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）
選考プロセス
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書類選考、適性検査、一次面接・二次面接
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
-
株式会社MARUWA
本社所在地 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地
その他支店
■拠点一覧 （国内2社、海外9社）
・株式会社MARUWA SHOMEI
・株式会社YAMAGIWA
設立年月日 1973年(昭和48年) 4月5日
資本金 86億4,672万円
従業員数 587人
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