募集要項
- 仕事内容
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■同社にて基板開発を担当していただきます。
【具体的には】
・採用時）開発テーマのプロジェクトリーダー。
・入社直後に期待する業務）ご経験を活かし開発テーマの遂行をリード。確かな技術開発の遂行と進捗管理。
・半年～1年後の業務イメージ）開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待。
【キャリアパス】
・新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までを担当していただきます。
・その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただき経験を積んでいただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下のすべてを満たす方
■有機パッケージ基板の技術開発経験をお持ちの方
■有機パッケージ基板の各工程を熟知している方
■開発課題に対して要因を特定し、解決できる方
■技術開発のリーダー経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■微細配線形成技術、RDL形成技術（プロセス含）に関する知見・技術スキルをお持ちの方
■ インターポーザ基板、パッケージング(2.xD等)、実装技術の開発経験、工程の知識をお持ちの方
■ ビジネスレベルの英会話能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 630万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（上限165，000円/月まで）、都市勤務社住宅補助手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇（年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）ほか
