募集要項
- 募集背景
- 部門強化のため
- 仕事内容
-
半導体製造装置ダイボンダで世界シェア＆顧客満足度調査No1を獲得する同社にて、フィールドサービスとして、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」のお客様先に出向き製品のセットアップ、修理、改造をご担当いただきます。
※建設業務はございません。
■具体的には
・工程の半導体製造装置「ダイボンディング」のお客様先に出向き製品のセットアップ、修理、改造
・担当エリアは幅広く、取引先は国内・中国・韓国・台湾・東南アジア・ブラジル・EUが対象となります。※但しブラジル、EUは機会少ない
・年間の出張は、延べ日数で2～3ヶ月程度
・お客様や現地サービスメンバとの情報窓口を担当する業務も対応いただきます。
（製品）半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をボンダと言います。
■企業概要：
大手電機メーカーの半導体事業部を起源とする会社です。
VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。また、2005年から2007年にかけては、半導体製造装置で3年連続世界シェア1位を獲得する等、世界一の技術を追及し続けている会社。
■圧倒的な世界シェア：
スマホに埋め込まれるFlash向け装置：世界シェア60％
PCに埋め込まれるDRAM向け装置：世界シェア95％
■企業特徴：
半導体製造装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。半導体の後工程製造を担う装置で、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。同社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須条件：
・エンジニア経験
※装置に関する機械・電気の何かしらの実務経験
・（英語力or中国語）日常会話レベル
■歓迎条件：
・半導体業界でのご経験がある方、近しい業界での経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 25～45歳 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員（試用期間3ヶ月）
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市
- 勤務時間
-
勤務時間：8:30～17:00 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分
残業時間：20時間程度
- 年収・給与
-
（年収）400万～650万程度
昇給年1回、賞与年2回（今年度実績6.2ヶ月）
残業手当：有
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当：交通費支給
家族手当：子供1人につき 1万5千円
住宅手当：単身者補助（住宅補助） ※会社規則に準じます
社会保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
厚生年金基金
退職金制度：退職金制度（勤続3年以上）
再雇用有（65歳まで）
財形貯蓄
社員食堂
- 休日休暇
-
土日休み
年間休日122日
ストック休暇（最大25日まで積立可）
ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末年始休暇
