募集要項
- 仕事内容
- 先端パッケージ開発におけるアプリケーションエンジニア
- 応募資格
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- 必須
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・半導体後工程に関する知見
・半導体後工程製造装置に携わった経験
- 歓迎
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・半導体後工程でのいずれかの経験
研削／研磨／仮接合／Cu接合
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし
- 勤務地
- 神奈川県横浜市
- 勤務時間
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＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
＜その他就業時間補足＞
全社平均残業月20～30h程度
- 年収・給与
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700万円 ～ 1499万円
＜予定年収＞
700万円～1,499万円
＜賃金形態＞
年俸制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
年額（基本給）：7,000,000円～14,990,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給
住宅手当：補足事項なし
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
60歳
再雇用制度あり
＜教育制度・資格補助補足＞
■社内語学教育制度（韓国語、英語）
■学位の取得支援（取得後は資格手当有り）
＜その他補足＞
■慶弔見舞金
■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給
※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日
完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇
