募集要項
- 仕事内容
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■SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーションを担当いただきます。
【具体的には】
・BCP対応による製品ラインの移設展開評価
・製品歩留、工程欠陥の低減評価
・8インチデバイス製造ラインの立上げ評価
■ポジションの魅力
同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気にあふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門はSiCのサブ、エピ、デバイス前工程の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
■配属部署のミッション
SiCのサブ、エピ、デバイスの製造を統括する部門に属し、同課はデバイス前工程製造の生産能力向上に取り組む課として、生産能力の向上、拡大に向けて工場エンジニアと共に推進・旗振りをしています。デバイス技術Gでは、移設展開・インチアップにおいて、設計部門からのデバイス特性・設計クライテリアの成立と量産歩留向上に向けた活動を推進しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全て満たす方
・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験
・半導体前工程の工程欠陥改善経験
【歓迎要件】
・パワーデバイスの設計・開発経験
・デバイスラインの立上げ経験
・プロセス開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 勤務時間
- 08:15 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】
■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
- 休日休暇
- 年間130日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など