募集要項
- 仕事内容
-
■同社にてスマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、LNA、PA制御ICなど)の設計・開発を行っていただきます。
【具体的には】
・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価)
・量産立ち上げ、選別工程構築
<携わる商品>スマートフォン市場向けRF用IC(スイッチ、LNA、PA制御IC)
<使用ツール>Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
<測定器>ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ
【仕事の魅力】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・顧客や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※以下のすべてを満たす方
■英語アレルギーがない方
■以下のいずれかの経験をお持ちの方
・Si系の半導体設計(CMOS/アナログ)経験
・半導体設計があり、高周波評価経験
【歓迎要件】
■Cadenceを使って半導体IC設計を行った経験をお持ちの方
■半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見をお持ちの方
■高周波デバイスの測定経験や計測知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
-
500万円~800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
【待遇・福利厚生】
健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
- 休日休暇
- 年間123日/(内訳)週休2日制(基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく)、※うるう年は年間休日124日/夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇