設計・開発エンジニア（半導体）
セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間10月16日～10月31日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/10/16 ～ 2024/10/31）
設計・開発エンジニア（半導体）
セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造
大手企業
マネジメント業務なし
海外折衝
英語力が必要
募集要項
募集背景
-
日本のモノづくり産業に貢献する為、通信インフラ関連、航空関連、宇宙関連、
次世代自動車関連、エネルギー関連など様々な分野に携わっております。
創業以来、技術開発部門を中心に新材料や開発などの創生に向けた新規人材を求めております。
仕事内容
-
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。
特に半導体装置、産業機械等に向けたエンジニアリングセラミックスの開発を担当して頂きます。
●プロセスの開発
●プロセスの設計など
応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
●普通自動車第一種免許（通勤用）
●セラミックス素材、プロセス開発、設計業務に5年以上
●専門知識や技術を持ち合わせている事
●自ら開発設計業務を推進できる事
●語学力：英語論文読解ができる事
- 歓迎
-
【歓迎要件】
●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方
●半導体装置、産業機械に向けたエンジニアリングセラミックの開発経験がある方
●開発や設計業務を推進できる方
●TOEIC800点以上
●PC能力が高い方
- 募集年齢(年齢制限理由)
-
長期勤続によりキャリア形成の為、 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- フィットする人物像
-
【その他要件】
●語学力とコミュニケーション能力が高い方
●電子、化学に興味があり知識を豊富に持っている方
●専門性の高さ、知識等を持ち合わせている方
雇用形態
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正社員
勤務地
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宮城県仙台市泉区
勤務時間
-
08：30～17：30
実働時間8時間／休憩時間60分
残業は月15～20時間となります。
年収・給与
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●月収例 28万円～50万円
●年収例 500万円～900万円
※能力や経験を基に面接、面談にて決定
●賞与あり：年2回（5.8ヶ月分）
●昇給あり：年1回
●通勤手当（上限30,800円／月）
●家賃補助手当
●残業手当
待遇・福利厚生
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●賞与あり：年2回（5.8ヶ月分）
●昇給あり：年1回
●通勤手当（上限30,800円／月）
●家賃補助手当
●残業手当
●社会保険完備
●退職金制度あり
●財形貯蓄制度あり
●定年制60歳（再雇用65歳）
休日休暇
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土日休み
年間休日122日
慶弔休暇 年末年始休暇 夏期休暇 有給休暇など
選考プロセス
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応募（履歴書や資格さ等をご用意ください）
↓
書類選考・面談（希望の条件や職務経歴を教えて頂きます）
↓
一次面接（書類選考・面談後1週間以内）
↓
二次面接（最終面接を兼ねて一次面接後1週間以内）
↓
内定
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社
通信インフラ関連（5G、6G、光通信）、航空関連、宇宙関連（はやぶさ２用部材等）
次世代自動車関連（電気自動車用パワーエレクトロニックス部材）、エネルギー関連
医療関連（人工骨等）、レジャー用品等の様々な分野で利用され日本の「ものづくり産業」に貢献
また創業以来、技術開発部門を中心に新素材やプロセス技術の開発にも力を入れ新しい産業分野の
創生に挑戦し続けている。
設立
-
1984年4月
資本金
-
23億円
売上高
-
109億円
従業員数
-
550万円
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