設計・開発エンジニア(半導体)
半導体・MEMS製造装置 プロセス開発
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間7月1日~7月14日)
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項(掲載期間:2024/07/01 ~ 2024/07/14)
設計・開発エンジニア(半導体)
半導体・MEMS製造装置 プロセス開発
マネジメント業務なし
英語力が必要
転勤なし
土日祝休み
募集要項
募集背景
-
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
-
半導体製造装置メーカーでの募集です。
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。
【具体的には】
・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、装置開発
・顧客要求を満たすためのデモプロセス実施
・装置の改善および新規開発
・プラズマエッチング装置および成膜装置の顧客立ち上げ
・顧客要求仕様に基づいたプロセス立ち上げ実施
・チームリーダーとしての統括業務
応募資格
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- 必須
-
■必須
・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験
・物理化学系の基礎知識
■歓迎
・プロジェクトリーダーとしての経験
・エッチングおよび成膜に関する知識に加え、エッチング形状、膜質の評価、分析、解析に関する知識
・装置設計に関する知識
・英語力
<プロセス>
・Si、化合物半導体、酸化物、メタルなどのプラズマエッチングプロセス経験
・絶縁膜、パッシベーション、a Siなどのプラズマ成膜プロセス経験
<装置>
・プラズマエッチング、CVD(主にPE CVD)、PVD
<評価>
・SEM観察、各種組成分析・解析、各種電気特性分析・解析、膜質分析・解析
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
-
無期雇用
ポジション・役割
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グループ長クラス
勤務地
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兵庫県
勤務時間
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【就業時間】08:30 ~ 17:15
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
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【年収】800万円 - 1500万円
待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
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【有給休暇】初年度10日 4ヶ月目から
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
キャリアパス・評価制度
-
【昇給】年1回 (4月)
会社概要
社名
-
非公開
事業内容・会社の特長
-
半導体製造装置メーカー
※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
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