募集要項
- 仕事内容
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【該当ポジション】
◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えくださいませ。
■パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)
■パワー半導体製品の設計技術
■パワー半導体チップ・製品の設計（回路設計含む）
■パワー半導体製品のデバイス開発技術者
■パワー半導体プロセス技術の開発
■パワー半導体製品のパッケージ設計・技術開発
■パワー半導体モジュールのパッケージ設計業務
■パワー半導体製品の試験技術確立
■パワー半導体製品の生産技術確立
■SiCデバイス設計・評価
■生産・試験設備の機械設計技術者
■生産・試験設備の制御回路・ソフト設計技術者
■半導体前工程の工程改善
■車載用半導体の品質保証業務
■車載用パワー半導体チップの品質保証
■半導体チップの検査
■施設・設備の保守保全
他、随時新規ポジションの採用も発生するため、ご経歴を見てマッチするポジションでご案内させて頂きます。
長野県での勤務をご希望で、製造業での勤務経験がある方は気軽にご応募ください。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■下記何れかの実務経験1年以上の方
プロセス技術 / 生産技術 / 歩留り改善 / パッケージ技術 / 機械設計 /工程設計
品質保証 / 評価 / 回路設計 / 制御設計 / ソフト設計 / その他技術系職種
■活かせる資格
半導体製品製造技能士、半導体技術者検定、電気主任技術者、機械保全技能士
【特徴】
■中途入社の社員も多く、なじみやすい環境が整っております。
また、異業種から転職され、活躍されている方も多くいらっしゃいます。
【事業部について】
■産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、高効率化や省エネ化に貢献しています。産業用IGBTモジュール においては世界3位のシェアを誇ります。自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が市場拡大の追い風となり、需要は堅調、将来の事業拡大と開発強化に向けて積極的な投資を行っています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県
- 年収・給与
- 400～900万円
