募集要項
- 募集背景
- 工場の新規立ち上げに伴う採用
- 仕事内容
-
■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。
RTL-GDS設計フロー構築、メモリ設計・評価、SPICEモデリング
チップレイアウトデザイン、IPベンダ調整/受け入れ検証/DFT
デバイス/プロセス開発用テストチップの部門間調整、スケジューリング、テストなど
EDAツール環境構築：ベンダ連携、ツール環境構築（システムエンジニア） ※サーバサイド設計
- 応募資格
-
- 必須
-
以下のいずれかの経験をお持ちの方
■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方
チップレイアウト、高速SerDes及びTx/Rx IO、ミックスドシグナル設計、SI解析、PLL、e-targeting, KERF(Frame Generation), Fill、RTL-GDS
設計フロー構築、ユーティリティ開発SPICEモデリング（RF、1/fノイズ、LLE(Local Layout Effect)モデリングの経験があれば尚可）、SPICEシ
ミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイル、TEG設計,
カスタム設計フロー
■Linux,ShellScript,Pyhtonを用いたサーバサイドの設計
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
-
東京都千代田区
[勤務地の変更範囲：東京本社、アメリカNY(Albany)]
- 勤務時間
-
勤務時間 9:00 ～ 17:30
所定労働時間 7時間30分
休憩時間 60分
勤務時間補足 フレックスタイム制(コアタイムなし)
- 年収・給与
- 400万円～800万円
- 休日休暇
-
年間休日 120日
土日祝日、年末年始、創立記念日(8/10)
有給休暇 入社6ヶ月経過後に10日付与
