設計・開発エンジニア(半導体)
半導体/プリント基板製造装置 プロセスエンジニア
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半導体/プリント基板製造装置 プロセスエンジニア
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間6月10日~6月23日)

※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/06/10 ~ 2024/06/23)
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体/プリント基板製造装置 プロセスエンジニア

株式会社SCREENホールディングス
上場企業 マネジメント業務なし 英語力が必要 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
株式会社SCREENホールディングスでの募集です。
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務】
株式会社SCREENホールディングスで扱う、直接描画装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発業務
【仕事内容】
・当社装置および基盤技術を使った新規プロセス開発、ならびに社外機関やお客様とのプロセス技術の共同開発等を担当して頂きます。
・上記プロセス技術を直接描画装置や半導体後工程装置に実装するまでの一連の開発、改善活動を担当して頂きます。
・上記プロセス開発から製品開発の過程において、プロジェクトのマネジメントを担当して頂きます。
応募資格
必須
【職種/業界経験】
半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発
・他部門、社外機関との折衝力・協同力に長けている方
■歓迎条件:
・有機化学・無機化学(有機材料、無機材料の取り扱い)、リソグラフィー技術、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術
・半導体工学(材料・基礎物性、デバイス、プロセス)およびその製造プロセス
・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力
 表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等
・海外勤務経験
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
ポジション・役割
スタッフ~管理職
勤務地
京都府
勤務時間
【就業時間】09:00 ~ 17:45
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】10:30 ~ 14:30
年収・給与
【年収】590万円 - 1000万円
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】初年度 23日 1か月目から
【休日】完全週休二日制


GW
夏季休暇
年末年始
分割可能有給休暇、リフレッシュ休暇、PitStop5有休制度
※有給休暇補足:2 23日(1か月目~、社内規定に応じて日数変動します)
キャリアパス・評価制度
【昇給】年1回 (4月)

会社概要

社名
株式会社SCREENホールディングス
事業内容・会社の特長
半導体製造装置、フラットパネルディスプレー(FPD)製造装置、プリント配線板製造装置、画像情報処理機器などの装置を中心とした設備機械の開発、製造、販売
設立
15980
資本金
54000(百万)円
売上高
2023年03月 46083400(万円)
従業員数
5943名
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