募集要項
- 募集背景
- 大手装置メーカーとの安定的な取引と半導体装置への需要の高まりで業績が好調なため増員募集となります。
- 仕事内容
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半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数
◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直請け受注
◎オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー
半導体関連製造装置の設計を行う技術部門の組織管理をご担当いただきます。
※変更の範囲:会社の定める業務
【具体的には】
半導体製造における前工程関連装置テープマウンター、テープリムーバー、エキスパンダー、スピンドライヤー等の前工程関連装置を製造しており、自社製品の設計/製作に係わる以下の業務を主に行っていただきます。
・市場動向や業界動向からの製品企画
・装置設計や製作に係わる経営資源のマネージメント
・不具合発生時の処理の指示
・設計や制御の標準化を最優先課題とした組織力の強化
AI・IoT等などの最先端半導体製造分野でも同社製品が活躍をしており、先端技術に関わることができるポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方
・自動車運転免許
- 歓迎
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■歓迎条件
・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
※転勤なしのため長期就業可能です。広島福山や岡山倉敷方面からも便利な立地です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 笠岡市みの越1番地
- 勤務時間
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08:30~17:30(所定労働時間8時間)
【休憩】60分
- 年収・給与
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【形態】
月給制
【備考】
月給¥450,000~ 基本給¥350,000~を含む/月
■賞与実績:年2回
【諸手当】
通勤手当(会社規定に基づき支給)
残業手当 有
給与補足
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(8月、12月)※過去実績4カ月分
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 待遇・福利厚生
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健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
時短制度(全従業員利用可)
服装自由(全従業員利用可)
出産・育児支援制度
資格取得支援制度
研修支援制度
U・Iターン支援
退職金制度
継続雇用制度(再雇用)
継続雇用制度(勤務延長)
社員食堂・食事補助
従業員専用駐車場あり
- 休日休暇
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【休日】111日
(内訳) 日曜 祝日
その他(土曜休み/夏期・年末年始休暇)
【有給休暇】有(10日~)