募集要項
- 仕事内容
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【開発・設計職】
・主な担当業務は、車載向けLED用リードフレームに関する、「製品設計」、「プロセス設計」、「新製品立上げ」になります。
・同社工場の特徴として、金型、プレス、めっき、成形工程とリードフレームを製造する上で必要なプロセスを全て内製化していることです。それにより顧客からの要望に対して、迅速に対応できることが強味になっております。
（具体的な仕事内容）
・車載LED用リードフレームのプロセスについて、製品仕様から最適な製造プロセスを設計し、原価構築を行う。
・量産課題の解決に対して、積極的に関与を行い、製造部門と連携し解決に導くこと、そしてその内容について未来の新製品に盛り込み、設計完成度の向上を図る。
・新製品立ち上げのステップであるデザイン・レビューの実行および関連データの分析と整理。等
【プロセス開発職】
・主な担当業務は、車載LED用リードフレーム（樹脂パッケージ）プロセスに関する、「新製品プロセス開発」と「既存品プロセス改善」、その「要素プロセス技術開発」になります。
・品質、技術、オペレーション、この3点に長けたメーカーが、市場からは求められています。車載分野での事業拡大を進める中、開発時における完成度の重要性は一層高まっています。
（具体的な仕事内容）
・同事業場には、企画・構想～要素・量産開発～調達～製造～販売と、これらに関わるすべての部門が集まっており、人と現場を常に行き来できる環境で働くことができます。
・車載LED用リードフレーム（樹脂パッケージ）のプロセス開発・改善において、必要な製品・加工プロセス知識や実際のモノづくりを現場も確認頂き理解を深め、最初は職場上司や同僚の指導・アドバイスを受けながら、開発・改善テーマ（2～3件/約2年）を担当いただき、経験と実績を積んでいきます。
・実務としては、新製品実現や既存品プロセス改善に向けた、プロセス工法検討／設計、リスクや課題抽出、検証試作/評価、各種日程調整/管理、プロセス導入時の標準書作成、顧客折衝や協議、ご報告のためのデータ取得など多岐にわたりますが、1つ1つ丁寧な指導と実際に経験することで習得できます。
・プロセス開発・改善と製造部門へのリリースまでには、同じ拠点内の営業/設計/設備・金型技術/調達/製造/品質保証と連携しながら業務を進めます。
- 応募資格
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- 必須
- ・各種電子デバイスやモジュール製品の設計開発や製造プロセス開発のご経験のある方。（目安3年以上）
- 歓迎
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・LEDの設計や実装工程の経験を持つ方
・樹脂の分野に精通している方
・CAD業務の経験を有している方
・金型設計業務経験を有している方
・英語もしくは中国業務使用が可能な方
- 雇用形態
- 正社員（試用期間有り：3ヶ月間）
- ポジション・役割
- スタッフクラス～リーダークラス
- 勤務地
- 京都府亀岡市大井町の同社事業所（JR嵯峨野線並河駅より徒歩10分 ※自家用車通勤可能
- 勤務時間
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【勤務時間】8時30分から17時（標準労働時間/1日7時間45分）
【勤務形態】ノンコアフレックスタイム制、リモートワーク制度あり
- 年収・給与
- 600万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【加入保険】健康保険、厚生年金保険、介護保険、雇用保険、労災保険
【福利厚生・他】カフェテリアプラン制度、寮・社宅制度、社内公募制度、eアピール制度（社内フリーエージェント制度）、社内複業制度、社外留職制度、
キャリア＆ライフデザインセミナー、育児休業/介護休業勤務 等
【受動喫煙対策 】屋内禁煙（敷地内に喫煙場所あり）
【職種の変更の範囲】同社業務全般
【勤務地の変更の範囲】国内外の同社事業所
- 休日休暇
- 【休日休暇】年間休日132日、週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、メーデー（5月1日）、創業記念日（5月5日）年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇 等
