設計・開発エンジニア(半導体)
【京都】研究開発(半導体デバイスのフロントローディング研究)
掲載期間:24/11/04~24/12/29求人No:EET-115406
設計・開発エンジニア(半導体)

【京都】研究開発(半導体デバイスのフロントローディング研究)

募集要項

仕事内容
・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円~
【業務について】
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。

■ミッション
配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。
実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。
最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。
最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。

■入社後のキャリアステップ
まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。
半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。
もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。

最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

■仕事の振り分け方
原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。
物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。
応募資格
必須
【必須】下記(1)(2)いずれかのスキルをお持ちの方
(1)データサイエンスに関するスキルや知識
「●●のコンペで賞を取った」「pythonのライブラリを使える」というよりかは、データサイエンスに関する各種知識やスキル(数学・情報工学・プログラミング)を持つ方を優遇いたします。全てでなくてもどれか一つ秀でている、ということでも構いません。
数学:確率統計論、離散数学
情報工学:各種アルゴリズム、各種機械学習の理論
プログラミング:数学・情報工学の理論をプログラムに実装できるレベル。プログラミングについては、言語は問いません。

(2)半導体プロセス設計に関する知識や経験
TCADなどのプロセス設計ソフトウェアを使用された経験がある方は特に優遇します。

【歓迎】
・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方
・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方
・マネジメントに興味のある方

【語学力】
・日常会話ぐらいの英会話スキルと、技術文書を読むのに必要な英語のreadingスキル
フィットする人物像
<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】下記(1)(2)いずれかのスキルをお持ちの方
(1)データサイエンスに関するスキルや知識
「●●のコンペで賞を取った」「pythonのライブラリを使える」というよりかは、データサイエンスに関する各種知識やスキル(数学・情報工学・プログラミング)を持つ方を優遇いたします。全てでなくてもどれか一つ秀でている、ということでも構いません。
数学:確率統計論、離散数学
情報工学:各種アルゴリズム、各種機械学習の理論
プログラミング:数学・情報工学の理論をプログラムに実装できるレベル。プログラミングについては、言語は問いません。

(2)半導体プロセス設計に関する知識や経験
TCADなどのプロセス設計ソフトウェアを使用された経験がある方は特に優遇します。

【歓迎】
・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方
・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方
・マネジメントに興味のある方

【語学力】
・日常会話ぐらいの英会話スキルと、技術文書を読むのに必要な英語のreadingスキル
雇用形態
正社員(期間の定めなし)
勤務地
京都本社(京都府京都市右京区西院溝崎町21)
※アクセス
JR「西大路」より徒歩15分
阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分
勤務時間
■京都本社/8:15~17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30~17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム  有  コアタイム   無
年収・給与
給与形態:月給制
給与事例:30歳年収700~750万円/35歳年収770~800万円/40歳年収850万円~/管理職1000万円~
※固定手当・残業手当含む
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。
待遇・福利厚生
住宅手当:4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他:
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等
休日休暇
年間休日:130日(2023年度)/完全週休2?制(??)、祝?、夏期休暇、年末年始
その他:年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
選考プロセス
◇選考内容
 面接 2回  筆記試験 有 (GAB)

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業として初めて半導体のメッカであるシリコンバレーに進出し、本格的に半導体分野へ参入。近年は電気自動車の走行距離延長を可能にするSiC半導体や、垂直統合型の生産体制による高品質な製品力を武器に、好調な車載・産業機器業界でのシェア拡大、グローバル展開強化を加速させています。成長を支えたベンチャーマインド溢れる社風が特徴です。
設立
1958(昭和33)年9月17日
資本金
86,969百万円
売上高
352,397百万円(2016/03)
従業員数
【単体】3,448名【連結】22,370名(2021.3.31)

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株式会社タイズ
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-300393紹介事業許可年:2006年7月
設立
2005年7月
資本金
1000万円
代表者名
今井 良祐
従業員数
法人全体:105名

人紹部門:105名
事業内容
有料職業紹介業、採用アウトソーシング事業、その他採用に関わる事業全般
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-300393
紹介事業許可年
2006年7月
紹介事業事業所
大阪市(梅田)
登録場所
大阪本社
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田 2 丁目 2 番 22 号 ハービス ENT オフィスタワー23 階
ホームページ
https://www.ee-ties.com/
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