募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。
（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務）
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
【仕事の振り分け方】
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
・機械系、装置開発のご経験
・パワー製品の計測技術開発の経験
【ポジションの魅力】
■キャリア選択の幅広さ
パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・
ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。
新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。
■中途採用者が馴染みやすい環境
中途採用者も比較的多く、中途入社でも馴染みやすい環境です。
会社としての注力領域で、モチベーションの高いメンバーが集まっています。
お互いに切磋琢磨し成長できる環境です。
【就業環境】
リモートワーク可：週2回程度（業務内容による）
平均残業時間：30時間程度
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500～1200万円
