募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当していただきます。
【具体的には】
■バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS)
・配置配線(フロアプラン、電源設計を含む)
・タイミングクロージャー
・レイアウト検証(LVS、DRC、etc)
・IRDrop解析/EM解析
・レイアウト編集
■プロジェクト管理
・設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む)
・ 外注先コントロール(国内/海外)
・ ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等)
【将来のキャリア】スキルと志向性によって、将来的なキャリアパスとして、上流設計を目指していただける可能性もございます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・チップレイアウト設計経験をお持ちの方
※上記のバックエンド設計業務を経験している方
【歓迎要件】
・論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験
・半導体設計基礎知識(論理/物理)
・英語力をお持ちの方(仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)
・プログラミング経験(UNIX/Python/TCL/Perl etc)
・プロジェクトリーダー経験
・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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600万円~950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
前払い退職金制度、労災保険、持株制度、財形貯蓄、リロクラブ加入(提携保養所利用可)、401kプラン
- 休日休暇
- 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日)、祝日、年末年始、夏季休暇等